3 veya daha fazla katmana sahip çok katmanlı PCB’ler, tasarım taleplerinin çift taraflı PCB ile karşılanamadığı durumlarda tercih ediliyor. Bilgisayar anakartları, cep telefonları, telekomünikasyon cihazları vb. gibi daha fazla bilgi işlem gücüne sahip cihazlar, karmaşık entegre devrelerin ve işlemcilerin çalıştırılmasına izin veren çok katmanlı PCB tasarımları gerektiriyor.

Özellik
Odak PCB’nin teknik özellikleri
Katman miktarı
4-24 katman
Malzemeler
FR4, yüksek performanslı FR4, düşük soğuk ve düşük DK oranları
Bakır
35 mikron – 105 mikron
PCB teknolojisi
0,4 mm ila 2,6 mm
Minimum yol genişliği
100 mikron
Minimum ara mesafe (bakırdan bakıra)
100 mikron
Maksimum panel boyutu
500 mm x 600 mm
Yüzey Kaplama
Kurşunsuz HASL, OSP, ENIG, ENEPIG, Daldırma Gümüş, Daldırma Altın, Sert Altın
Minimum delik çapı
0,15mm
Standart çekirdek durumları
4 katman 1,1 mm, 6 katman 0,36 mm, 8 katman 0,25 mm
Standart prepreg teknolojisi
7628 : 180 μm, 1080 : 80 μm